近日，华为HiLink生态产品新增一员，超广角自然风风扇。相比于传统的风扇，该风扇超广角设计，可以左右摆头120°，手动俯仰90°，完全打破了传统的风扇小范围直吹的弊端。目前，该产品已在华为商城上发起众筹。

　　据悉，该风扇的超广角设计使风速更柔和，避免了风流的直吹，且外圈风力更加发散。此外，具备直流变频等特点。

　　此风扇不仅低功耗，而且低噪声，最低分贝为22分贝。与传统风扇相比，该功能大大降低了用户因风扇噪声的困扰。

　　在外形设计上也比较新颖，8188www威尼斯注册在传统风扇落地式的基础上，扇头进行了革新，且呈仰视的角度，尽可能地将风力进行聚合以及吹散。

　　一、最好的防御就是进攻，要敢于打破自己的优势形成新的优势         网络将变得越来越扁平，越来越简单，宽带很宽，接入网络会像接自来水管一样简便，Bit成本将大幅降低。未来面临的是超宽带后还有没有什么带，竞争到底是从室内走向室外，还是从室外走向室内，这条技术路线没有人知道。但可以肯定的是美国不会甘于输掉，美国执意WiFi全频率开放的目的还是为了从内往外攻。漫游问题一旦解决，华为的优势就不一定存在了，这是我对未来的看法。         爱立信是一面旗帜，它要维护旗帜的威望只能从外往内攻。华为不是旗帜，不管是左手举旗（从内往外攻），还是右手举旗（从外往内攻），都是很灵活的，最后不管哪一头胜利，总会有华为的位置。也许将来是

　　Wintegra公司宣布推出面向3G基础设施应用的W系列单芯片多协议接入处理器。同时，该公司宣布，已与华为和西门子合资成立的鼎桥通信技术有限公司达成一项协议。按照协议，该公司供应W系列器件，用于TD Tech的TD-SCDMA系统。 W系列器件提供功能优化多协议处理元件，满足微(micro)、宏(macro)和皮(pico)基站(BTS)产品内3GPP 4、5、6 Iub传输接口的要求。这些新器件采用Wintegra的内部包处理引擎和专有的硬件结构，具有改良过的对称多处理器，提供横贯宽范围无线系统的性能。 W系列是一种单芯片解决方案，集成了传输链两端均需要的接口，并且将BTS与基站控制器相连，还包括TDM、UTOPIA/POS

　　在10月推出Mate 20之前，华为还将铺货一款中端机型，海外称为Mate 20 Lite，国内预计叫做麦芒7。 外媒Slashleaks收到的消息是，Mate 20 Lite最快下周就将开启预售，节奏很快。 新曝光的渲染图显示，Mate 20 Lite的三围数据是158.3x75.3x7.6mm，正面保留了刘海凹槽和下巴，前置双摄，背部玻璃材质，弧面过渡，后面两颗主摄像头居中竖排放置。 另一张渲染图则进一步确认了Mate 20 Lite的三种配色，分别是蓝色、金色和黑色，黑色款甚至有Mate10“保时捷设计”的风采。 据目前泄露的资料来看，Mate 20 Lite将搭载麒麟710处理器，内置3650mA

　　6月21日，华为开发者大会2024（HDC 2024）正式揭幕，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0，在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级。盘古5.0推出适配不同业务场景多种规格模型，并与物理世界结合，加速大模型行业落地。 华为常务董事、华为云CEO张平安发布盘古大模型5.0 全系列： 盘古大模型5.0包含不同参数规格的模型，以适配不同的业务场景。十亿级参数的Pangu E系列可支撑手机、PC等端侧的智能应用；百亿级参数的Pangu P系列，适用于低时延、低成本的推理场景；千亿级参数的Pangu U系列适用于处理复杂任务，可以成为企业通用大模型的底座；万亿级参数的Pangu S系列超级

　　云重磅发布盘古大模型5.0 实现三大升级 /

　　北京时间10月12日消息，据《华尔街日报》报道，消息人士透露，三家美国私人资本投资公司正参与竞购华为与3COM合资公司华为3COM(简称“H-3C”)。 消息人士称，华为已邀请银湖合伙公司、贝恩资本投资公司及德州太平洋集团竞购H-3C，三家公司的出价在10亿美元至15亿美元之间。 H-3C成立于2003年11月，3Com目前持有51%股份，华为与3COM可通过合资平衡各自的全球分销渠道，并提供业内最丰富的电信设备产品组合。根据华为与3COM合资时签订的协议，从今年11月15日开始，两家公司均有权设立竞购程序，购买对方所持股份。前述消息人士表示，“华为可能最终保留约20%至30%的股权。” 今年8月，3COM总裁埃里克·本哈默(E

　　由振威展览股份、中国电子企业协会联合主办的2019年3E北京国际消费电子博览会（简称“ 3E Beijing 2019”），将于2019年8月2日至4日在北京国家会议中心隆重举办。     随着中国消费者购买力和对品质生活的追求不断提升，消费电子产品迭代及趋优趋势持续发酵，中国消费电子产业迎来空前机遇。业内人士透露，2017年全球电子产业的规模近1.8万亿美元。其中，中国的占比达到38%，遥遥领先于美国，而当前中国消费电子规模在全球的占比仍在逐年攀升，中国已成为全球消费电子企业争夺的重要市场。     作为消费电子领域的顶级盛会，3E Beijing已成为引领海内外产业发展与创新的风向标，受到全球各界人士的广泛关注。

　　近日市场研究及调查机构Gartner发表的报告，其显示2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。排名前10的厂商中当中，有5家是中国公司。 根据Gartner的报告显示，芯片采购支出排名前三的厂商分别是苹果、三星电子、华为。2020年苹果的采购金额达到了536亿美元，占全部金额的11.9%，同比增幅高达24%。三星紧随其后，2020年的也支出了364亿美元，同比增长20.4%。华为排在第三，金额为190亿美元，同比减少23.5%。 受到禁令等因素影响，华为2020年芯片采购支出大幅下降，不过总支出仍然排在第三名。值得一提的是，2020年小米公司一共支出了87.9亿美元用于购买芯片，同比增幅高达2

　　同比降23.5% /

　　@余承东 下个月我们将发布两款比小米和红米手机更有竞争力更超值的荣耀手机，将荣耀品牌从华为独立出来，独立Honor荣耀品牌避免对华为品牌影响，专门走电渠销售，以省掉30%传统渠道零售空间，并以初期不赚钱甚至亏损的激进价格，让利给广大消费者，软件搭载最新EMUI 2.0，将用户体验大幅度提升！ @余承东 过去因传统渠道影响的顾虑，不是不能而是不敢提供超值产品。这两款荣耀手机最近在大学校园调研结果显示：相比红米及小米手机，有压倒性优势！我们并非想与小米恶性竞争，这样做是想帮助小米一起把手机电商销售蛋糕进一步做大做强，给消费者更多选择！获取口碑和美誉度，为持续电商大发展打基础！ →瑞芯陈锋：小米手机

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